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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변...
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무연/무카드뮴 중인 무전해니켈
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니켈도금층의 불량한 납땜성 문제를 해결하기 위해 광전자장치 쉘의 납땜성이 리플로 납땜 요구 사항을 충족시키고 반년 동안 보관후 납땜성이 줄어들지 않도록 하였다. 아...
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전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
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먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.