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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34110회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g， 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g， 100 ℃ 물 100 ...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • Mg 합금 AZ91D에 Ni-P 합금도금의 비시안 도금공정을 제시했다. Mg 합금 AZ91D에 Ni-P 도금의 전이로 아연도금이 사용되는 무전해 니켈도금의 새로운 공정 흐름을 적용함으...
  • 폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...
  • 작업물이 유체와 접촉하고 이 유체는 사용후 1이상의 세라믹 멤브레인 필터를 통해 여과되어 이 유체로부터 1종 이상의 귀금속을 분리