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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크로메이트 반응 ^ Chromate Reaction 6가 크로메이트 반응 Zinc dissolution Zn + 2H+ → Zn2+ + H2 Zn → Zn2+ + 2e- Hexavalent chromium reduction H2CrO4 + 2/3H2 → Cr(O...
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
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다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.
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구리중에 5 wt % 아연 Zn 의, 낮은 함유량의 황동에서 연신용으로 이용되는 구리-아연 Cu-Zn 합금을 이용하고, 그 표면에 10 μm 전기주석 도금을 하여, 저온도에서 예비 열...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...