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표면에 금속 석출의 방법 개선
Improved method for depositiong a metal on a surface

등록 2014.05.13 ⋅ 21회 인용

출처 유럽특허, 0142025 B1, 영어 9 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선된 방법에 관한 것이다. 감광성 무전해 도금공정을 포함하는 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 고정 솔루션의 제조에 사용된다.
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • 도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
  • 수산화 스트론튬 욕에 열중하면 미크론 오더의 알루미늄 화성피막이 있다. 2차 처리로 1차 피막을 수산염 함유 알루미늄 이온의 포화용액에 침지하면 원주의 결정질 표면이 ...
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
  • 플라스틱도금에 대한 일반적이지만 화학적으로 상세하게 소개하였다. 이 플라스틱의 광범위한 사용에 대한 설명과 함께 ABS 플라스틱의 도금에 중점을 두었다. ABS ...