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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모...
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비정질 Ni-9.4 wt % P 와 Ni-11.5 wt % P 및 Ni-14.4 wt % P 합금의 결정화 과정 및 동역학은 시차 주사캐롤리 메트리, 전자 현미경 및 광학 현미경으로 연구하였다. 결정화...
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TC18 티타늄합금 원통형 및 다공성 부품의 내면과 외면에 크롬도금이 2회에 걸쳐 과잉 부식되는 문제를 겨냥하여 완성된 크롬을 내면과 외면에 동시에 전기도금하는 공정을 ...
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Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
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반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...