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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.
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생물체의 주요 성분을 구성하는 탄소 화합물은 19 세기 초까지만 하더라도 생물체 속에서 생명력에 의해서만 만들어진다고 생각하였으므로, 무생물계에서 얻어지는 무기 화...
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사용된 도금욕 용액에 남아있는 매우 안정적인 시안화금 복합체의 광촉매 처리를 위한 새로운 절차를 제시하였다. 이 공정은 광촉매 환원에 의한 금회수를 가능하게 하여 제...
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전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기...
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325 ℃ 미만의 융점을 갖는 열가소성 소재를 제공하고, 전도성금속의 무전해 도금을 위한 촉매의 선도체로 소재를 도금하는 단계를 포함하는 플라스틱에 하나이상의 전기전도...