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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 글리신 착화욕을 사용하여 전착에 의해 구리 소재상의 광택니켈도금이 성공적으로 생성되었다. XRD 분석 및 SEM 측정으로 보완된 생산 양극 선형 스트리핑 전압 전...
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디스플레이 공정용 약품 ^ Chemicals for Display Process Cleaning Tetramethylammonium hydroxide (TMAH) Sodium hydroxide (NaOH) Potassium hydroxide (KOH) Developmen...
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최근 크롬산 처리제의 진보에 따라, 처리 목적에 맞는 처리제가 각종 배합되어 있어, 또한 크롬산 처리에 의한 우려가 있는, 이른바 크롬산 오염, 공정의 궁리에 의해 충분...
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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수소분석에 있어서 다른 원소의 방해를 받으나 정량성이 우수한 한발 γ선 방사화분석법을 이용하여 피막중의 수소 정량을 하고, 열중량측정/시차열분석법과 합하여 수분량에...