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권상현 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈염과 차아인산소다을 주성분으로 하고 여기에 적당한 첨가제를 첨가하여 제조하고, 혼합 용액중에 소지금속을 침지하여 그 표면에 필요 두께의 니켈피막을 형형성시는 ...
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인산주석피막은 종래의 인산아연 또는 망간 피막처리후 상층부에 2차 처리를 행하여 화성하는 방법으로 좀더 자세히 피막 종류별로 소개 [鐵鋼의 인산염 피막처리 기술] 여...
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전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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Ni-Mo 합금은 0.22 M 의 황산니켈, 0.05 M 의 몰리브덴산, 0.27 M 의 타르타르산 (착화제로서) 및 암모늄 나트륨 (또는 칼륨)의 영향하에서 수산화 암모늄을 포함하는 욕에...