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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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최근의 표면경화 처리에 다른 여러 결점을 현미경조직을 주체로 설명하고, 이들의 대책에 관하여 해설
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철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
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니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.