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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17570회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하...
  • 정류기란 AC 전원을 인가 받아 정류회로를 거친후 DC를 출력한는 방식이며, 전압 및 전류를 가변할수 있는 것을 정류기라 한다.
  • 보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명