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김석환 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에스테르 직물에 무전해구리도금을 제조하였다. 도금온도, 주요염 농도 및 도금속도와 석출형태에 대한 도금시간의 영향이 논의되었다. 최적의 도금욕과 처리조건을...
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LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
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다양한 요구 사항에 답하기 위해서는 무전해조에서 아인산염의 정밀한 농도제어가 매우 중요하다. 새로 개발된 재생 프로세스를 사용하여 일정한 인산염 농도를 쉽게 유지할...
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전주및 두께 니켈도금으로 절대적 이점을 가진 설파민산니켈도금욕이 최근 미국에서 고속도니켈도금분야까지 사용되고 있다. 이 도금욕의 특징과 건욕방법, 사용방법 및 양...
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기계적 표면 처리 화학적 표면 처리 전기 도금 솔루션 육각 크롬 대안 도금 절차 표면 처리 제어, 분석 및 테스트 환경 제어 마무리 플랜트 엔지니어링, 여과 및 정화