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김영순 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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두 종류의 산성 도금, 즉 황산욕에 도금된 구리 도금과 설파메이트욕에 도금된 니켈도금이 시안화 구리욕에 도금된 접지도금의 역할검사를 위해 시험하였다.
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라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변...
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첨가제가 첨가된 아연-철 합금 전기도금용의 용액 및 이를 이용한 도금강판 제조방법에 관한것이다. 발명은 염화아연의 아연이온 물농도 : 0.8~2.0 몰/리터, 염화철의 철이...