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포토에칭-이론과 기술동향
Photo Etching - Theory and its technical trend

등록 : 2010.01.14 ⋅ 42회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

フォトエッチング-理論と技術動向

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
  • 문제의 피막을 식별하는데 사용된 다양한 표면 분석 기술 및 절차에 대해 설명 하였다.
  • 알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...
  • 도금 배수는 산·알칼리, 중금속 이온을 비롯하여 시안, 크롬, 불소, 붕소, 질소 등 환경 규제 물질을 많이 포함한다. 이들 물질은 화학적 성질이 다르므로 크게 나누어 산·...
  • 알칼리성 전해수에 연속하여, 산성전해수를 이용한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하여, 그 금속표면의 세척...
  • 탄소강 炭素鋼, carbon steel 강의 성질은 주로 탄소 함유량에 따라 다르다. 철과 합금으로 탄소 함량이 0.02~2.11 % 포함된 강을 말하며 기타 성분으로 규소ㆍ망간ㆍ인ㆍ황...