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김용조 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 전자․통신기기의 사용이 급격히 늘어남에 따라 전자파의 폐해에 대한 우려와 관심이 높아지고 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 속속 발표되면서 업...
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FEATURES Acidic pure Sn electrolyte High speed (high current density) bath for rack-less or real-to-real application Sn whisker formation is reduced. Appearance ...
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Ni 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 영향을 연구하였다. Ni 석출의 결정자 크기는 양이온성 계면활성제의 첨가와 함께 감소하였고, 욕에 양이온성 계면활성제의 과량 첨...
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구리-주석 합금도금욕 관리 ^ Bath control of Copper-Tin alloy Plating 주석 2가주석 〔Sn(2)〕 의 4가로 산화는 양극에서도 발생하며 대기의 산소와 접촉으로도 발생한다...
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이리듐 Ir 은 내식성, 내열성 및 경도에 우수하기 때문에 엔진의 스파크 플러그나 도가니 등에 널리 이용되고 있다. 산소와 염소에 대해 높은 촉매 활성을 갖기 때문에 전기...