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김유상 30건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도...
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향후의 재료 개발에 맞지 않으면 안되고, 기본적으로는 플라스틱에게 순풍이 불고 있다고 생각 되지만, 동시에 회수 및 재활용이라는 과제를 해결하지 않으면 안되는 곳에 ...
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무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
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무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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크롬 (III) = 0.4 mol/l, 포름산염 > 0.8 mol/l, 염화물 > 1 mol/l, 암모늄 > 1 mol/l, 붕산 > 0.5 mol/l 및 브롬화물 = 0.1 mol/l, pH 2.5~3.0 , 액온도 <30 도, 전류 밀도...