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유전체 소재에 대한 2층 니켈 피막의 광택 무전해 도금 생산 공정
Bright electroless plating process producing two-layer nickel coatings on dielectric substrate

등록 2008.08.17 ⋅ 64회 인용

출처 미국특허, 1979-4160049, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
밀착성 광택 금속성 니켈피막은 상기 표면에 적절한 전처리후 특별한 특성을 갖는 1차 무전해니켈도금을 포함하는 무전해공정에 의해 플라스틱 또는 다른 유전체 부분의 표면 (또는 금속부분) 에 피복된다. 이러한 광택을 위해 일반적으로 요구되는 후속 전기도금 공정을 완전히 제거하면서 밝은 외관의 2차 무전해 니켈...
  • 무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
  • 니켈-철 합금도금에서, 도금 할때 피막의 외관이 불량이며, 깨지는 현상이 일어 나는데, 원인은 합금 도금액중에 3가 철이온으로 알고 있습니다. 이의 제거 방법은?
  • 전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...
  • 무전해도금에 사용되는 한원제로는 차아인산소다, DMAB, 수산화붕소소다, 히드라진, 포르마린, 기산등이 있으며, 중금속 이온과 조합하면 특징적인 피막을 만들수 있다.
  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액