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김정한 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
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도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위...
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구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함...
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약 3.5 내지 약 6.5의 PH를 지니며, 아연 이온, 니켈 이온, 및/또는 코발크 철 이온, 및 플루오라이드 이온을 포함하는 침지 도금용 비시아나이드계 산성 수용액을 제공한다