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김형석 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전석금막을 진공로내 또는 전자현미경내에 가열하여, 그 열처리거동에 관한 보고
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JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...
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비정질에 가까운 무전해 니켈합금 피막의 전기저항치의 석출초기 박막의 안정성 및 열적변화에 대한 안정성을 중심으로 실험
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구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...
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전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...