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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이...
  • 질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 ...
  • 구리및 구리합금의 내식성에서, 내식성이라는것은 그 금속/합금의 속성에는 없고, 그 금속/합금과 그것을 사용하는 환경과의 상호작용의 결과의 개념이 필요하다.
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • 알루미늄과 알루미늄 합금 Aluminium Alloy 알루미늄은 알루미나 (Al2O3) 가 주성분인 "보크사이트" 라는 광석에서 알루미나를 분리, 추출하고 이것을 용융된 빙정석 중에서...