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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 제품상에 보호 크롬산염 피막을 형성하기 위한 개선된 크롬 용액에 관한 것이며, 특히 추가적인 보호 피막의 형성을 위해 개선된 에칭 표면을 제공하는 그러한 피...
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금속 재료의 부식 방지 기법으로 금속 표면에 아연, 알루미늄, 니켈, 금 등의 도금이 되어 있다. 이러한 도금의 대기 부식의 메카니즘에 대해서는 널리 보고되고 있지만, 시...
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콜로이드 분산액은 매우 안정하지만 적어도 하나의 이차 콜로이드 안정화제(또는 반응성 개질제)와 약하게 활성이 되도록 하는 하나 이상의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물...
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황산구리 전해욕에 분산제인 콜리이달 실리카(SiO₂현탁액)를 첨가시키는 분산도금의 방법을 이용하여 음극에 석출하는 전해 석출물의 결정구조, 표면형상, 결정방향 등의 변...
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약산성의 염화아연-염화칼륨욕 및 징케이트욕에 관하여 펄스도금을 시험하여, 광택표면을 얻기위한 유기물의 첨가를 고려하고, 전석물의 형태, 분극거동, 전류효율, [[균일...