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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17571회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금폐수를 생물학적 부식화학반응에 의해서 부식물질을 생성하는 토양의 부식화미생물 및 이들 미생물과 상호공생관계에 있는 미생물을 이용하여 유기오염물질과 중...
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • 알루미늄의 크로메이트 처리 (chromate treatment) 에 대해서는 아연도금의 크로메이트 처리와 비교하여 대체처리 기술개발이 진행되고 있으며, 지르코늄, 지르코늄...
  • 전기도금의 개선에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이는 구리-주석 합금전착하기위한 개선된 욕 및 공정과 관련이 있으며, 이에 따라 용해성 합금 양극을 사용하여 욕을 적...
  • 알루미늄 소재를 전기 아연도금하는 방법에 관한 것으로 피도금체인 알루미늄 제품의 표면에 있는 불순물을 제거하여 도금의 밀착성을 높이기 위한 전처리 공정과, 전처...