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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 니켈-인-구리 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
  • 금속이온의 방해는 EDTA의 첨가에 따라 억제되는것을 알수 있어, 이를 이용한 금속이온을 함유한 시료중의 미량의 염화시안을 정량하는 방법을 검토
  • 은 스트라이크 도금 ^ Silver Strike Plating 구리ㆍ구리합금 철ㆍ철합금소재에 적용되며 1.4~2 g/l 시안화은칼륨 60~150 g/l 시안화소다 로 조성한다. 참고 [은도금액] [은...
  • 펄스 파리미터와 피막의 형태와의 관계에 관한 설명