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침지에 의한 금 Au 도금
Gold Plating by Immersion

등록 2014.03.04 ⋅ 30회 인용

출처 미국특허, USP 3266929, 영어 2 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명 및 지금까지 안정성에 필요하다고 생각되는 시안화물의 과잉으로 인한 높은 수준의 독성을 특징으로 한다. 전형적인 예로 Metal Finishing Guidebook...
  • 특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • 3가크롬 화합물을 기반으로 한 크롬도금액의 안정적인 작동은 지속적이거나 빈번한 크롬염 및 알칼리의 첨가보충이 필요하다. 염분 (예 : 황산나트륨 또는 황산 암모늄)이 ...
  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전조...