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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1998년 9월 24일부터 집중호우로 고치현 고치시 오츠 지구는 미증유의 침수피해가 발생했다. 이 오츠 지구에 위치한 도금업체에서 중금속, 시안화물을 포함한 도금액이 유출...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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Ni-P 무전해도금의 도금속도와 H2PO2-의 분해 속도는 무전해도금의 질량과 P함량을 분석하고 발생된 수소의 부피를 측정하였다. 혼합전위 이론을 바탕으로 다양한 조성의 용...