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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
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Qualitative Approach to Pulse Plating 1. Introduction 화학적인 합성에 대조적으로 전해에서는 누구나 주어진 전류밀도를 조작하여 시스템의 반응속도를 제어할 수 있고,...
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무전해 구리도금의 용제로서 1-에틸메텔 이미다조륨 붕불산 이온액의 효과를 연구하였다. 이온액의 첨가가 증가하면 결정입자와 구리석출 비율이 감소하고 저항성을 증가하...
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함질소계 유기화합물을 첨가함에따라, 리튬부극의 사이클특성 개선 및 효과에 관한 검토
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영어 7 페이지 / SurTec Bright Zinc Process of the New Generation (Elektrolyte based on Potassium)