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다나베 가츠히사 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구...
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실리콘 태양전지 소재에 무전해도금을 이용하여 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 박막을 형성하였다. 도금욕의 온도와 시간에 따라 전착 조건을 확립하고. 또한 열처리 공정을 이...
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부식은 엔지니어가 직면한 주요 문제중 하나이다. 오늘날 산업 상황에서. 그 효과는 단순한 외관 손실에서 판매 불가능한 상품으로 이어질수 있으며 운영비용 증가에 이르기...
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용액온도 처리시간이 피막에 미치는 영향과 이들이 유공도와 피막두께에 미치는 영향을 조사하기 위하여 양극처리용액중의 Al ion의 증가시 전해조건에 따르는 피막두께와 ...
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첨가제는 도금조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 첨가제는 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면활성제를 포함한다. 표면...