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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
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철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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이 장에서는 백금족 금속 및 합금도금에 대한 문헌에 설명된 무전해 (자가촉매) 공정을 검토하였다. 촉매제조를 위해 개발된 것과 같은 변위공정 및 특수 도금기술은 이러한...
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“현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 ...