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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37022회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
  • 시안욕 (Cyanide salt bath) 를 사용하여 카드뮴전기도금 보다도 수소취성이 적은 카드뮴-티타늄 Cd-Ti 합금도금 용액중, Ti 함량의 변화에 따른 Cd-Ti 합금도금층...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
  • 표면경화 침투처리 연마 - 전해연마 화학연마 초정밀연마 환경 및 공해대책 표면계측 컴퓨터 제어에 의한 표면처리 - 도금 아르마이트 도장
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