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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 알칼리 도금욕으로 부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로사이클릭 화합물의 반응 생성물을 포함한다.
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구연산욕으로부터 얻어지는 피막 형태에 구연산이 어떻게 관여하는지를 밝히기 위해서, 구연산과 동류의 카르복실산류인 아세트산, 석신산을 사용하여, 니켈 도금액 중에서...
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카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...
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염화구리 또는 황산구리 수용액에 탄산나트륨 및 황화나트륨의 5:1 당량비로 혼합한 수용액을 반응시켜 얻어진 탄산구리 및 황화구리를 1차로 170~300 ℃ 로 반응시켜 탄산구...
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...