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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 도금촉매 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37883회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연(Zn) 및 아연-니켈(Zn-Ni) 전착은 우수한 내식성으로 철강 부품의 부식 방지와 자동차 및 항공 우주와 같은 많은 산업에서 널리 사용되고 있다. 기존의 아연 및 아연-니...
  • 은 차세대 태양전지는 독성물질을 사용하지 않아 소비자의 거부반응이 없어야 하며, 태양전지의 안정성과 대량 생산성이 갖추어야할 기본 요건이다. 실리콘 태양전지를 중심...
  • 도금 기술은 전자산업에서 빠뜨릴 수 없는 프로세스로 성장을 이루고 있다. 이를 뒷받침하는 것은 도금 장치 및 도금액 제조사의 노력이다. 첨가제가 눈에 띄게 발전하고, ...
  • 금 도금액 관리 ^ Gold Plating Bath Control 도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등...
  • 구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의...