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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, [[베라...
  • 전기 아연도금 강판 ^ Electro Galvanized Iron (EGI) 도금금속에 따라 단도금ㆍ합금도금ㆍ이층도금 등이 있으며 단도금으로는 순수 아연 전기도금 강판이 있으며 합금도금...
  • CRODA 1000은 특히 20~30°C의 온도에서 탁월한 침투력을 지닌 고효율 광택 크롬 도금 첨가제입니다. CRODA 1000은 소재의 용해가 없어 구리 또는 구리 합금에 직접 광택 크...
  • 도금 가공업자는 위탁가공(임가공)을 통해 매출을 확보하고 있는 곳이 중심으로, 고객의 생산동향에 대해 기민한 대응이 요구됨. 그러나, 실태를 보면 도금 가공업자의 대부...