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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17607회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...
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  • 니켈의 전기화학적 도금을 위한 첨가제 사용의 대안으로 펄스반전 (PR) 도금의 사용을 연구하였다. 최적화된 펄스도금 변수를 사용하고 경우에 따라 첨가제와 결합하여 ...
  • 기존 철강으로 제작된 경질크롬도금을 사용하고 있는것 중에서는 알루미늄으로 제작한 경질 양극산화을 실시하는 것이 좋다고 생각되는 것이 많이 있어 경질 [[양극산화...
  • 구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...