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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소재상에 아연니켈합금도금 층을 도금하기 위한 전기 도금방법에 특히 유용한 아연-니켈 합금 전기도금 조성물을 제공하며, 여기서 도금층은 광범위한 전류밀도에 걸쳐 ...
  • 유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
  • 전착의 응력 측정을 위한 도구를 설명하였다. 측정기의 작동은 금속성 나사선의 외부에 금속(도금)이 전착되면 응력에 의해 유도된 나선의 곡률 반경의 변화를 측정하여 계...
  • Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
  • 무기재질 소재 (납계 화합물 소결체) 에 적용가능한 전처리법과 이를 이용한 무전해니켈 도금을 만들기 위한 목적