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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38086회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명
  • 치구접점개량으로, 알루미늄 분말혼입 실리콘에 의한 압전고무접점의 검초 및 전해박리의 장수명화, 관리방법, 세척수의 역침투, 전기투석을 이용한 처리실험등의 결과
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • 탄삼염 도는 중탄산염을 포함한 전해액에 2차성분으로 황산염, 암모니아염등을 첨가함에 따라 생성된 녹청피막의 밀착성, 평활성을 개선한 인공녹청의 제작
  • 무전해 니켈-인과 텅스텐의 석출은 이러한 도금의 열안정성과 내식성을 크게 향상시키는 것으로 밝혀졌으며, 텅스텐 석출로 인해 도금의 인 함량이 감소하는 것으로 나타났...