도금 첨가제 제조 원료약품 - 전석 구리피막의 실온경화

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전석 구리피막의 실온경화

Room Temperature Softening of Electrodeposited COpper Films

등록 2015.03.20 ⋅ 35회 인용

출처 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

Hidemi NAWAFUNE¹⁾

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분류 경시변화 ⋅ 황산구리도금 ⋅ LSI ⋅ 에틸렌디아민욕 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26

차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명

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