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전석 구리피막의 실온경화
Room Temperature Softening of Electrodeposited COpper Films

등록 2015.03.20 ⋅ 35회 인용

출처 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
  • 염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
  • PNP
    PNP ^ polyethyleneimine quaternary ammonium salt ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ...
  • 무전해 니켈도금욕의 반응 ^ Electroelss Nickel Bath reaction [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]은 [차아인산] 염을 [환원제]로 하는 도금욕으로 니켈-인 피막, NaBH4 또...