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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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니켈 및 크롬(iii)의 응집 침전처리의 영향에 관한 검토로, 도금약제의 니켈, 크롬(iii), 구리및 아연의 응집 침전처리에 있어서 영향을 보고
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경질 크롬은 높은 경도와 우수한 내마모성의 특성으로 항공우주 및 자동차 산업에 광범위하게 사용되는 전기도금 피막이다. 그러나 전기도금 중 6가 크롬 사용과 관련된 건...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수