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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 표면 패시베이션은 적절한 작동조건에서 전해연마와 동시에 발생한다. 부동태화의 품질은 스테인리스 강의 유형, 전해연마 용액의 조성, 작동조건에 따라 달라진다. 스테인...
  • IMC
    IMC ^Imidazole-epichlorohydrin copolymer 68797-57-9 Imidazole cationic polymer of quarternary ammonium 비시안화 [아연도금]의 보조 광택제 [크롬도금] [가스방지제]...
  • 폐스틸볼의 물리적 전처리를 통해 Fe 성분의 스틸볼을 제거한 주 석/니켈 (Sn/Ni) 분말을 원료로 이용하였다. 그리고 후속 공정을 통하여 선택적으로 Ni 성분을 제거하여 수...
  • 도금욕 수명에서 칼슘이온 10, 30,150 g/l 의 효과와 안정성, 도금속도를 시험하였다. 칼슘이온이 다량 증가하면 액의 안정성이 감소하고 액의 수명이 단축되었다. 피막 밀...
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...