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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • Pb 프리 관련 기술서적 및 잡지, NEDO프로젝트 결과보고서 및 일부 부품업계의 동향 자료 등 최근 기술자료를 중심으로 납프리 도금 기술의 개요, 공정 기술, 납땜/도금 소...
  • 일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합...
  • 금 Au(i) 및 주석 Sn(ii) 을 주성분으로한 피로인산칼륨욕에서 금-주석 합금도금에 관하여, 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 영향을...