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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
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연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
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크로메이트 처리액 중 Cr+3 와 Cr+6 를 동시에 정량 분석할 수 있는 자동화 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 흡광광도법을 이용함으로서 도금강판의 크로메이트...
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수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...
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CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.