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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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매끄럽고 광택도금으로 전술한 각각의 조합, 아연 및 합금을 도금할수 있는 전기도금 공정 및 조성물에 관한것이다. 본 발명은 특히 산성 티타늄도금 용액으로부터 부드럽고...
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전기도금 공정은 기술 응용 분야에서 장식 응용 분야에 이르기까지 다양한 금속 피복을 위한 산업 환경에서 널리 사용됩니다. 갈바니 전착이 확실히 성숙한 기술이라 할지라...
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TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의...
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SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...