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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연속 강철 주조에 사용되는 금형의 수명을 연장하기 위해 조성이 다른 코발트-니켈 Co-Ni 합금도금을 개발하였다. 수 마이크로 미터 두께층을 포함하는 적층 구조를 갖는 합...
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염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
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무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
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광택니켈 도금에서 광택제와 전착의 특성을 조사한 결과 다음과 같다. 양극분극으로, 음극에 의해 우선적으로 흡착되었다. 따라서 음극에 의해 우선적으로 흡착되는 원소 군...
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전자파 차폐 ^ Electromagnetic shielding / EMI [EMI| 전자기 차폐ㆍ전자파 차폐] 참고 WIKI 전자기 파폐