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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38089회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
  • 요오드은, 요오드 칼륨 및 칼슘 염을 포함하는 용액으로 개선된 은 Ag 전기도금조이다.
  • CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...
  • 듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...
  • 시안화물을 이용하지 않은 아연도금욕을 개발할 목적으로, 글루콘산아연도금욕의 조성 및 작업조건에 관하여 검토하고, 욕조성에 있어서 전기화학적 성질을 조사하...