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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34842회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • EMI 차폐 및 부식방지 목재 기반 복합재를 준비하기 위한 간단한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금공정이 개발되었다. 용액 pH 값이 금속증착, 표면저항, 화학적조성, 부식...
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • 나노 입자강화 Ni-P 매트릭스 복합재를 무전해 도금으로 준비되었다. TEM의 결과에 따라 Al2O3 나노입자가 층별로 고르게 도금되는 것으로 나타났다. Al2O3 나노입자는 복합...
  • 서스캅 · SUSCOP SUSCOP 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 내...
  • SPECIALTY TESTING & DEVELOPMENT CO. ECONOMICAL TO USE RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS DISCARDABLE TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE V...