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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석-니켈 합금의 전착을위한 전기도금조 (주석 중량의 약 65 % 및 니켈 중량의 약 35 % 상기합금은 본질적으로 니켈 설파메이트 농축물로 구성된 조로부터 광범위한 전류밀...
  • 구리도금에 대한 품질요구 사항을 개선하기 위해 산성 구리욕에 첨가된 일부 억제제의 영향을 연구하였다. 아닐린, N-메틸아닐린, N-에틸아닐린, N,N-디메틸아닐린 (DMA) 및...
  • 썰파민산니켈 도금의 특징은 내부용력을 낮고 고전류및도에서 작업이 가능하며, 균일전착성이 우수합니다. 이러한 욕의 특성 때문에 프린트 기판, 컨넥타 부품, Bonding...
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • Quadrol BASF 도금약품 등록상표 [Q75|Lutropur Q 75] / EDTP 참고