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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤...
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주석-아연 합금의 전착은 Taguchi 통계를 사용하여 최적화하였다. 도금 중에 철강소재의 수소 확산으로 인해 수소 취성이 발생하는 현상을 밀봉된 Devanaihan 셀을 사용하여...
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니켈합금을 하여 그 성질을 개량 또는 자원적, 경제적 이유에서 니켈일부를 보다 저렴한 금속으로 대치한 비용절감은 중요한 의의가 있으며, 이것은 무전해 니켈합금 도금에...
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카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...