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ULSI의 무전해 구리 석출
Electroless copper deposition for ULSI

등록 : 2023.12.13 ⋅ 29회 인용

출처 : Thin Solid Films, 262호 1995년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막의 저항을 최소화하기 ...
  • 크롬 18 % 와 니켈 8 % 를 함유한 철 합금을 글리신과 붕산이 함유된 황산욕에서 전류 효율 50~60 % 로 전착하였다. 석출물의 좋지 못한 품질은 확산 제어 양성자 방전, 그...
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
  • 루셀 · Lu Cell Lu Cell 은 1991년경 Po-Yen Lu 가 몇가지 회전시험조를 실린더형과 코니컬 형태로 디자인된 실험조를 만들었다. 전형적인 [헐셀]조의 다양한 장점의 물질이...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
  • 1.0 M HCl 에서 Al-Pure 의 부식에 대한 p-아니시딘 -N-벤지리덴 (p-AnNB) 의 억제효과를 중량감소, 정류성 분극 및 EIS (전기화학 임피던스 흡광도계) 측정을 통해 연구하...