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ULSI의 무전해 구리 석출
Electroless copper deposition for ULSI

등록 2023.12.13 ⋅ 34회 인용

출처 Thin Solid Films, 262호 1995년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막의 저항을 최소화하기 ...
  • 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 합금은 일반적으로 착화제 및 완충제 화합물로 구연산염과 함께 욕에서 도금된다. 이 논문에서는 글리시네이트욕에서 니켈-주석-인의 도금과정...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...
  • 산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급
  • 첨부자료 참조
  • 내마모성 경질크롬의 밀착층은 먼저 그러한 부품에 크롬층을 전기도금 한다음 부품을 약 1600~1900 'F 의 온도에서 열처리하여 티타늄 또는 티타늄합금 부품에 적용 된다.