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메틸티오우레아 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미국 유디라이트사가 개발한 3가 크롬도금 프로세스 종래 3가 크롬의 문제점을 대폭개선 [Tri-Valent Chromium Plating Tricrolyte Process]
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도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
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1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
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장식표현의 고급화, 디자인의 다양화, 차별화등에 대응되는, 알루미늄의 장식적 표면처리의 개요에 관하여 설명