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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
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성능이 높은 고분자 부식억제제의 개발을 목적으로 카복실기를 흡착제어와 폴리페놀 구조의 탈산소효과에 착안한 아크릴산과 카페산류 화합물과의 공중합체를 만들어 이...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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YAG 레이저로 Al 합금상에 Ni-P 피막에 대하여 레이저 조사를 하고, 내마모성 및 레이저 처리의 영향에 관하여 검토하고, 양극산화 처리에 의한 경질피막과 비교검토 하...
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전착기구를 고상측에서 추론되어, X선회절법 및 ESCA 에 의한 합금욕에서의 전착물중의 저급 몰리브덴 산화물의 가수를 구하고, 기타 금속에서의 전착물 조성과 비교검토