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미세경도 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각성분의 농도가 전석물 표면의 형태에 주는 영향 및 두께운 도금 특성에 주는 영향을 조사
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실...
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옥소산들 및/또는 옥소산염들 및 과산화수소의 신규한 용도를 포함하는 전해 박리 용액들은, 철, 철강, 알루미늄 및 티타늄 합금 뿐만 아니라 다른 선택 가능한 전기전도성 ...
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웨트에칭 드라이에칭