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미세전기도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크로메이트법에서의 오늘의 문제점은 피막처리액의 안정성과 폐액처리이다. 정상적인 크로메이트는 사용 시작 후 점차 성분 변화를 일으키며, 생성 피막의 품질에 영향을 미...
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전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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1 M HCl 과 1 M H2SO4 의 두 가지 다른 산성 용액에서 리그닌에 의한 탄소강 부식 억제를 40, 50 및 60°C 의 다양한 온도에서 중량 손실 방법을 통해 조사하였다. 리그닌을 ...
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도금현장에 많이 이용되는 헐셀시험에 관하여 조작상주의점, 시험결과와 현장과의 연관성, 응용등의 실용면에 관하여 해설