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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17629회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 ...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.
  • 크롬 도금은 내부 응력과 같은 장에서 이미 설명했듯이, 전착중에 자연스럽게 크랙을 생성하는 것은 잘 알려져 있다. 일정 두께까지는 균열이 없는 매끄러운 도금을 할 수 ...
  • 알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.